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Analos Analytical Engineering Technology (Guangdong) Co., Ltd.
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Analos Analytical Engineering Technology (Guangdong) Co., Ltd.

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Hoch- und Niederdruck-Testkammer

VerhandlungsfähigAktualisieren am03/17
Modell
Natur des Herstellers
Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
Anaros ist ein technologisch orientiertes Produktionsunternehmen, das Forschung, Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service integriert, das sich der Entwicklung und Produktion von NAN-GKH400 Hochluft- und Niederdruck-Testkammern und Raumfahrt-Testkammern für neue Materialien zur Klimaanpassung an die Umwelt widmet. Es ist ein Hersteller von Kompositionsprüfgeräten für die Herstellung von Papier, Druck, Verpackung, Lebensmittel, Medizin, Chemie, Automobil, Elektronik und Luftfahrt.
Produktdetails

Im Großen 400Hoch- und Niederdruck-TestkammerSimulationsumgebung für die Luft- und Raumfahrt neue Materialien Klima Umwelt Anpassung Leistung Prüfung, geeignet für die Verteidigungsindustrie, Luft- und Raumfahrtindustrie Automatisierung Komponenten, Automobilteile, Batterien, Flachbildschirmmodul Industrie und verwandte Produkte Material für hohe Temperatur, niedrige Temperatur, Höhe (nicht höher als 30.000 Meter oder 45.000 Meter Höhe) und hohe und niedrige Temperatur Zyklus Test, Temperatur und hoch integrierte Tests, Hoch- und Tieftemperatur-Test kann dieses Testfeld für den Test von Abkühlungsproben und nicht-Abkühlungsproben verwendet werden, es hat eine wichtige Rolle für die Produktentwicklung, Qualitätskontrolle und Leistungsvertifizierung, das Unternehmen verfügt über Materialeigenschaften Prüfung und Datenanalysezentrum, das die meisten Anforderungen an die Analyse der Materialumgebung Anpassung Leistung Tests erfüllen kann.


Nach Maßstäben

GB/T 10590-2006 Technische Bedingungen für Hoch- und Tieftemperatur- und Niederdruck-Prüfkammern

GB/T10589-2008 Technische Bedingungen für Feuchtzkammer mit niedriger Temperatur

GB / T11158-2008 Technische Bedingungen der Hochtemperatur-Prüfkammer

GB/T 2423.1-2008 Umgebungsprüfung von Elektronikprodukten Teil 2: Prüfmethodenprüfung A: Tieftemperatur (EC60068-2-1:2007.IDT)

GB/T 2423.2-2008 Umgebungsprüfung von Elektronikprodukten Teil 2: Prüfmethode B: Hochtemperatur (EC60068-2-2:2007, IDT)

GB/T 2423.21-2008 Umgebungsprüfung von Elektrotechnik und Elektronik Teil 2: Prüfmethode Prüfung M: Niederdruck (IEC60068-2-13:1983, IDT)

GB/T 2423.22-2012 Umweltprüfung Teil 2 Prüfmethode Prüfung N: Temperaturänderungen (IEC60068-2-14:2009.IDT)

GB/T 2423.25-2008 Umweltmodell für Elektrotechnik und Elektronik Teil 2: Versuchsmethodengefährdung Z/AM: Mischversuch bei niedriger Temperatur/niedrigem Luftdruck (EC68-2-40:1976, IDT)

GB/T 2423.26-2008 Teil 2: Versuchsverfahren Z/BM: Hoch-/Gas-Mischversuch (EG 68-2-41:1976, IDT)


technische Parameter

Artikelnummer: MA-JSH400

Innere Größe: 400 * 500 * 500mm

Inneres Volumen: 100L, 225L, 408L, 800L, 1000L

Öffnungsart: Einzeltür

Kühlungsart: Luftgekühlt

Stromversorgung: 380V / 50H

Gehäusefarbe: Violett

Gewicht: 220kg


technische Parameter

Temperaturanzeige

Temperaturbereich: -20-40-70 ~ + 150 ° C

Temperaturschwankungen: ≤ + 0,5

Temperaturabweichung: ≤+2°C

Temperaturgleichmäßigkeit: ≤ + 2 ° C

Druckbereich: Normaldruck ~ 0,5 kPa

Umgebungstemperatur: +5°C~+35°C

Relative Luftfeuchtigkeit: ≤85% RH


Ausrüstungsmaterial

Inneres Gehäusematerial: Hochtemperaturbeständige Industrieplatte aus Edelstahl SUS304 # mit einer Stahlplattendicke von 5,0 mm, verbesserte Behandlung von Pumpenvakuum ohne Verformung

Material: mit dicker 1,2 mm kaltgewalzter Stahlplatte, doppelseitiger Lackbehandlung (beige weiß)

Isolierungsmaterial: mit Fiber Rock Baumwolle, gute Wärmeisolation, Dicke 100mm;


Im Großen 400Hoch- und Niederdruck-TestkammerProdukteigenschaften

1, Temperaturänderungsrate, Höhenänderungsrate kann linear gesteuert werden

2, mit einer schnellen Druckabbauffunktion (optional), kann die entsprechenden Teststandards von GJB150.2A-2009 erfüllen

3, Unterstützung der Computer-Verbindung, die Verwendung von USB-Daten, Kurve Export speichern

4, Testkammer mit rechteckiger Struktur, hoher Raumnutzung und großer Wärmeabsenkfläche;

5, äußere Druckstruktur, kleine Wärmekapazität des Gehäuses






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