Vier-Kammer-HMDS-Vakuumofen Computer-Multistation-HMDS-Ofen

Hauptrolle des computerbasierten Multistation HMDS-Ofens

Die Anlage verarbeitet das Substrat schnell, gleichmäßig und kostengünstig mit Hexamethyldisilan (HMDS), wodurch die Haftung des Substrats und des Photogravierers verbessert wird.

Die hochwertige Haftung des Photogravierklebers ist die Grundlage für alle nachfolgenden Prozessschritte. Nur eine vollständig beschichtete Oberfläche kann die konfokusierte Licht-Appenz auf Submikrometer-Ebene präzise wiedergeben und Probleme wie Randsprung oder Klammern vermeiden. Der Vakuumhärtungsprozess kann das Substrat schnell entwässern, so dass die ausgezeichnete Bindungskraft, die mit der HMDS-Schicht gebildet wird, auch nach Wochen der Exposition der Luftfeuchtigkeit stabil bleibt.

Vier-Kammer-HMDS-Vakuumofen Computer-Multistation-HMDS-OfenProzesseigenschaften

Chemische Ablagerungseinheitlichkeit

Bessere Einheitlichkeit des Kontaktwinkels

Feuchtigkeitsbehandlung

3-5 Mal höhere Haftung

Vermeiden Sie die Bildung von Leeren und verbessern Sie die Qualität der Grafikübertragung

Verbesserte Lichtwiderstandshaftung

Reduzierter Verbrauch von Hexamethyldisilan (HMDS)

Anwendungsbereiche: MEMS, Filter, Verstärkung, Leistung und andere Geräte, Wafer, Sapphire, Glas, Edelmetalle, SiC (Siliziumcarbid), GaN (Galliumnitrid), ZnO (Zinkoxid), GaO (Galliumoxid), Galliumaransid, Lithiumniobat und andere Halbleitermaterialien der dritten Generation wie Indiumphosphid und Diamant.

Vier-Kammer-HMDS-Vakuumofen Computer-Multistation-HMDS-OfenLeistung

Volumen: 40L * 4, (1-12 Zoll Produkte und Fragmente kompatibel) anpassbar

Betriebsanwendungen: 4 Stationen unabhängige Steuerung

Temperaturbereich: RT+20-200°C

真空度： ≤1torr

Automatisierung: Computersteuerung + MES-Positionssteuerung

Vakuumpumpe: Ölfreie Wirbelvakuumpumpe

HMDS Fluid Leckage Alarm-Funktion

HMDS Low Level Alarmfunktion

Prozessdatenaufzeichnung

Funktionen wie Programmsperrschutz