-
E-Mail-Adresse
zhixuling789@126.com
-
Telefon
18810401088
-
Adresse
Bezirk Fengtai, Peking
Peking Zhongke Fuhua Technologie Co., Ltd.
zhixuling789@126.com
18810401088
Bezirk Fengtai, Peking
KosteneffektivYi Hoh
Die RIE-Plasmaätzmaschine Etchlab 200 kombiniert eine parallele Plasmaquellen-Konstruktion mit einer direkten Stücksetzung.
Erweiterte Skalierbarkeit
Aufgrund ihres modularen Designs kann die Plasmaätzmaschine Etchlab 200 auf größere Vakuumpumpen, Vorvakuumkammern und weitere Luftwege aufgerüstet werden.
SENTECH Steuerungssoftware
Die Plasmagraviermaschine ist mit benutzerfreundlicher und leistungsstarker Software ausgestattet, mit analoger grafischer Benutzeroberfläche, Parameterfenstern, ProzessBearbeiten Sie Fenster, Datenprotokolle und Benutzerverwaltung.
Etchlab 200RIE PlasmagraviermaschineRepräsentiert die Familie der Plasmagravierer mit Direktplatzierung, kombiniert sie die Vorteile des parallelen Plattenelektrodendesigns von RIE und des kostengünstigen Designs der Direktplatzierung. Etchlab 200 zeichnet sich durch eine einfache und schnelle Probenbeladung aus, von Teilen auf Chips mit einem Durchmesser von 200 mm oder 300 mm direkt auf die Elektrode oder den Träger geladen. Flexibilität, Modularität und geringe Fläche sind die Konstruktionsmerkmale des Etchlab 200. Die Diagnosefenster an der oberen Elektrode und der Reaktionsräume können bequem SENTECH-Laserinterferometer oder OES- und RGA-Systeme aufnehmen. Die Elliptionsanschlüsse können für in situ überwachte SENTECH-Elliptionsgeräte verwendet werden.
Die Etchlab 200 Plasmaätzmaschine kann konfiguriert werden, um Materialien mit direkter Belastung zu gravieren, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Silizium und Siliziumverbindungen, Verbindungshalbleiter, Medien und Metalle.
Etchlab 200Bedienung durch die SENTECH-Steuerungssoftware unter Verwendung der Fernfeldbus-Technologie und einer benutzerfreundlichen universellen Benutzeroberfläche.
Etchlab 200:
RIE Plasmaätzmaschine
Design der Deckel
Für Chips mit 200 mm
Diagnosefenster für Laserinterferometer und OES
Optionale Elliptometer-Schnittstelle
Etchlab 200 mit Vorvakuumkammer:
RIE-Graver mit Vorvakuumkammer
Für Chips von 4 Zoll bis 8 Zoll
Träger von kleinen Stücken oder Fragmenten
Chlorbasiertes Erosionsgas
Größere Vakuumpumpen
Etchlab 200 bis 300:
RIE Plasmaätzmaschine
Design der Deckel
Für Chips mit 300mm
Diagnosefenster für Laserinterferometer und OES