Leitungsbindemaschine

Französisch JFP ist das Handbuch von Shi Jie Ling Xian,halbautomatischLeitungsbindemaschineHersteller, deren Produkte besonders geeignet für die Bedürfnisse der elektronischen Verpackungen von der experimentellen Forschung bis zur kleinen Testproduktion.

Die neu entworfene halbautomatische Bindemaschine des Typs WB-200 ist ideal für die Forschung und Entwicklung im Labor, die Testproduktion von Produktprototypen, die Bewertung von Produkten, die Reparatur von Produkten usw. Unter einem begrenzten Budget, während der Benutzer eine hohe Qualität der Bindung gewährleisten müssen.

WB-200 HalbautomatischLeitungsbindemaschineSie können Kugelschweißen, Persistenzschweißen, Golddrahtbindung, Sprungschweißen (Pumpe) usw. durchführen.

Technische Merkmale:

• Persistenz, Kugelschweißen, Sprungschweißen;

• Halbautomatische und manuelle Bindungsmodus;

• Schweißleitungsdurchmesser: 17 μm - 50 μm;

• Länge des Schweißarms: 165mm (6,7");

• Schweißkopf Eintrittstiefe: 16mm;

• kann 50 Programme speichern; 50 Schritte pro Schritt

• Motorantrieb Z-Achse Druckkopf;

• Temperaturregulierte Erwärmung, bis zu 250 Grad, automatische Drahtförderung;

• Digitale Steuerung, LCD-Anzeige;

• Digitale Programmierung: Bindungskraft, Bindungszeit, Temperatur usw. Bindungsparameter;

• Vertikale Kamera;

• Seitenkamera optional;

Referenzkunden:

Nanocentrum der Medizinischen Akademie; Shenzhen Universität, Xian Jiaotong Universität