Zurückreinigungsgeräte

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Die Rückenreinigungsgeräte von Shengmi können für Wafer-Rückenreinigungen oder Nassegravierungsprozesse verwendet werden, während die Wafer-Rückseite durch Bernoulli-Klemmen mit Stickstoff geschützt wird. Diese Geräte können weit verbreitet in der Fertigung von integrierten Schaltungen und Wafer-Level-Verpackungen eingesetzt werden.

Produktdetails

Zurückreinigungsgeräte

Hauptvorteile

Vollständiger Schutz der Wafer-Rückseite durch Bernoulli-Klemme

Medikamente-Recycling-Funktion senkt Kosten

Integrierbare Stickstoff-Flüssigkeitsreinigung

Flexibel für nasse Ätzverfahren wie Silizium- und DünnfilmÄtzverfahren

Fortgeschrittenes Düsenscannsystem

Präzise Regulierung der Gleichmäßigkeit der Feuchtigkeit

Präzisionsversorgung mit Chemikalien

Flexibel für eine Vielzahl von Substraten, darunter Schwerdopierte, Bonding-Folien, Ultradünne Folien usw.

Merkmale Spezifikationen

Bis zu 8 Sätze Reinigungskammern

Ausgestattet mit Wafer-Flip-Einheit

Bis zu 5 Lösungen für den Reinigungsprozess oder die Nassegravierung, RCA-Lösungen, Fluorwasserstoffsäure, Fluorwasserstoffsäure/Sticksäure-Mischungen, Rezepturen usw.

Bernoulli-Klemme für den vollständigen Schutz der Chip-Rückseite

Recycling von bis zu zwei Chemikalien

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