Rand-Nass-Gravung-Ger?te

Die Edge-Wet-Gravung-Ger?te von Shengmi Shanghai unterstützen eine Vielzahl von Ger?ten und Prozessen, einschlie?lich 3D NAND, DRAM und fortschrittlicher Logik, die Wet-Gravung-Methoden verwenden, um verschiedene Elektromedien, Metall- und organische Materialfolien sowie Partikelschadstoffe von Wafer-Randen zu entfernen.