Hauptvorteile

Autonomischer Schutz der Stereo-Kreuzungsstruktur (Nr.: 0,9), Verbesserung der Ausrüstungsleistung WPH

Eigenständiges Design zur Optimierung der Luftstromverteilung innerhalb der gesamten Maschine und zur Reduzierung der Partikelverschmutzung

Präzise Kontrolle der Beschichtungsmenge und Reduzierung des Verbrauchs

Mit mehrfacher Absaugfunktion, um effektiv zu verhindern, dass die Düsenöffnung kristallisiert

Die Kammer ist mit einer unabhängigen Abgasseinrichtung ausgestattet, die die Gleichmäßigkeit der Photogravierfoliendicke verbessert und Wet-Particle reduziert

Hochpräzise Heizplatte mit eigenständig entwickelter Multipartitionssteuerung

Eigenständig entwickelte Steuerungssoftware zur Optimierung des Wafer-Übertragungswegs und zur Verkürzung der Übertragungszeit

Mit Fehlererkennung können Probleme rechtzeitig erkannt werden

Automatisches Unterrichten für eine höhere Effizienz

Unterstützung der Mainstream-Lithographie-Schnittstelle

Merkmale und Spezifikationen

Geeignet für 300 mm Wafer Reinigung

Konfigurierbar mit 4 Loadports, bis zu 8 Verklebkammern und 8 Display-Kammern

Erweiterbare Unterstützung von 12 Laminator-Kammern und 12 Display-Kammern mit einer Wafer-Produktionskapazität von bis zu 300 Stück pro Stunde;

Kammertemperatur: 23°C ±0,1°C, Backbereich von 50°C bis 250°C