Beschichtungsanlagen

Shengmi Halbleiter Advanced Packaging-Beschichtungen k?nnen in wichtigen Beschichtungsschritten von Multi-Channel Advanced Packaging eingesetzt werden, einschlie?lich Pillar, Bump und RDL. Diese Galvanisierungsanlage kann auch für Fan-out-, TSV (Through Silicon Via) und TMV (Through Molding Via) Prozesse eingesetzt werden.