PCB-Plattenschwei?barkeitsprüfung

PCB-PlattenschweißbarkeitsprüfungEs ist ein nicht zu vernachlässigender Teil des SMT-Prozesses, dessen Kern darin besteht, die physikalischen und chemischen Eigenschaften der Schweißschnittstelle mit wissenschaftlichen Mitteln zu verifizieren, um eine solide und zuverlässige Verbindung zwischen Schweißstoff und Substrat zu gewährleisten. Durch Tests können Unternehmen Materialfehler im Voraus erkennen, die Prozessparameter optimieren und schließlich die Produkteffizienz und langfristige Zuverlässigkeit verbessern.

PCB-PlattenschweißbarkeitsprüfungEs ist eine experimentelle Methode zur quantitativen Beurteilung der Befeuchtungsfähigkeit von Schweißstoffen, die Prüfmethode ist wie folgt:

Taufen Methode

Tauchen Sie die zu messenden Proben (z. B. Komponentenstifte oder PCB-Schweißplatten) in das Schmelzschweißstoff ein, messen Sie mit einem Sensor die Veränderungen der Befeuchtungskraft im Laufe der Zeit und berechnen Sie die Befeuchtungsgeschwindigkeit und die Befeuchtungsfläche.

Standardanforderungen: Befeuchtungszeit ≤ 2 Sekunden, Befeuchtungsfläche ≥ 95% (wie IPC-J-STD-020).

Schweißkugelbefeuchtungstest

Legen Sie die Schweißkugel auf eine erhitzte Schweißplatte und beobachten Sie, ob sie nach der Schmelze gleichmäßig ausgebreitet ist. Wenn sich die Schweißkugel zusammenschrumpft oder kugelförmig bildet, zeigt dies eine mangelnde Schweißbarkeit.

RöntgenstrahlungTestmethode

In der SMT-Produktionslinie nach dem Druck durch Schweißpaste AOI (automatische optische Erkennung) oderRöntgenstrahlungErkennungNach dem Rückflussschweißen wird indirekt die Feuchtigkeitsqualität des Schweißpunkts bewertet.

Schweißbarkeitsprüfung Hauptprüfung

Oberflächenbehandlungsqualität

Die Beschichtung der PCB-Schweißplatte (wie die Goldschichtdicke von ENIG, die Integrität der OSP-Membran) ist gleichmäßig und oxidationsfrei;

Ob die Beschichtung von Komponentenstiften (z. B. QFP, BGA) (z. B. Zinn-Bleilegierung, Nickel-Palladium) den Schweißanforderungen entspricht.

Materialverschmutzung und Oxidation

ob die Schweißplatte oder die Komponenten durch eine unsachgemäße Lagerung (z. B. bei hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit) zu Oxidations- oder Schweißmittelrückständen führen;

Ob Schweißpaste durch Feuchtigkeitsabsaugung oder schlechten Druck zu einer Abnahme der Feuchtigkeit führt.

Schweißprozessparameter

Ob die Rückflussschweißtemperaturkurve vernünftig ist (z. B. die Erwärmungsgeschwindigkeit der Vorwärmzone, die Spitzentemperatur);

Ist die Schweißmittelaktivität ausreichend und kann das Oxid effektiv entfernt werden?

Langfristige Zuverlässigkeit

Überprüfen Sie die Schweißbarkeitsstabilität von Materialien in rauen Umgebungen durch beschleunigte Alterungstests (z. B. Tests nach hoher Temperatur und Feuchtigkeit).