-
E-Mail-Adresse
123@qq.com
-
Telefon
13112345679
- Adresse
Produktkategorien
Shengmei Halbleitergeräte (Shanghai) Co., Ltd.
SAP Megaschallreinigungsgeräte
VerhandlungsfähigAktualisieren am02/15
- Modell
- Natur des Herstellers
- Hersteller
- Produktkategorie
- Ursprungsort
Übersicht
SAPS* Technologie - Raumwechselphasenverschiebung (SAPS) Technologie, um eine gleichmäßige Verteilung der Megaschallwellen auf der Wafer-Oberfläche zu erreichen, indem der Abstand zwischen dem Megaschallreinigungsgerät und dem Wafer mit der Änderung der Megaschallphase gesteuert wird.
Produktdetails
SAP Megaschallreinigungsgeräte
• Tiefreinigung
• Reinigung nach CMP
Hard Mask nach Ablagerung reinigen
• Kontakt/Via Reinigung
• Reinigung von Barrier Metal vor Ablagerung
• Wafer Recycling Reinigung
• EPI vor Ablagerung reinigen
• ALD vor Ablagerung reinigen
Eigenschaften und Spezifikationen (Ultra C SAPS II)
Bis zu 8 Kammern mit einer Kapazität von 225WPH
Doppelseitige Reinigung mit bis zu 5 Reinigungsmitteln, wie z.B. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
Bis zu zwei Medikamente recycelt werden können
Integriertes Medikamentenversorgungsmodul
Kleine Gerätegröße: 2,35 m x 5,53 m x 2,85 m (Breite x Länge x Höhe)
Eigenschaften und Spezifikationen (Ultra C SAPS V)
Mit allen Ultra C SAPS II-Geräten
Bis zu 12 Kammern mit einer Produktionskapazität von 375 WPH
Integriertes Modul zur chemischen Flüssigkeitsversorgung
IPA-Trocknungstechnik mit hoher Temperatur
Größe: 2,35 m x 6,7 m x 2,85 m (Breite x Länge x Höhe)
